欢迎访问苏州工业园区恒业电器有限公司网站！中文|ENGLISH

新闻资讯

News

新闻资讯 当前位置：网站首页 > 新闻资讯 >

News

新闻资讯

新闻资讯

CONTACT

联系我们

电话：86-0512-66935090
传真：86-0512-66935091
邮箱：sales@hengye-sz.com
地址：苏州市吴中区胥口镇宝带西路5150号

微型SMD晶圆级CSP封装

微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片的一面带有焊接凸起（solder bump）。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨（仅用于薄型产品）、保护性...
2018-1-19

SMD检查方法论

检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量...
2018-1-19

SMD的检验方法

表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2...
2018-1-19

第 1 页/共 1 页　共有 3 条相关信息　

首页上一页下一页尾页

Copyright ©2017 苏州工业园区恒业电器有限公司版权所有苏ICP备18006234号-1 【技术支持：企桥网络】