微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片的一面带有焊接凸起（solder bump）。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨（仅用于薄型产品）、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记，以及包装成带和卷形式，最后采用标准的表面贴装技术(SMT）装配在PCB上。

微型SMD是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP），它有如下特点：

⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；

⒉ 最小的I/O管脚；

⒊ 无需底部填充材料；

⒋ 连线间距为0.5mm；

⒌ 在芯片与PCB间无需转接板（interposer）。